韩国三星电子开始建成半导体研发中心

【新华社微特稿】大韩民国高通的公司19日却说，其坐落大韩民国旧都首尔以南的器件研制出中心开始破土动工。

这座研制出中心坐落京畿道器兴地区，占地面积平均10.9万平方米。高通原计划在2028年前向该研制出中心投资平均20万亿韩元（平均合1024亿元人民币），以提升行业在芯片课题的地位。

高通却说，该研制出中心将引领存储和系统芯片的高端研制出，以及基于近十年路线图的新新科技研制出，行业“于是以寻求解决器件除此以外的连续性”。

除新建研制出中心以外，高通在人才购进方面也取得进展。据“大韩民国商业”网站不久前刊文，在美国苹果的公司供职9年的芯片专家金宇平（音译）已经转投高通。金宇平曾在美国得的州仪器的公司和高通的公司临时工。加盟高通后，他将在一个新成立的封装解决方案中心担任总监。

高通6同年30日宣布开始量产3纳米芯片。这家行业年起5同年末表示，今后5年将在器件和生物新科技课题投资450万亿韩元（平均合2.3万亿元人民币）。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元（平均合6150亿元人民币），增幅达36%。（先）（卜晓明）

关键词：高通（Samsung Electronics）、器兴（Giheung）