AMD 苏姿丰拟拜访中国台湾 会面惠普公司等半导体供应商

集微网消息，据台媒《电子周报》刊文，AMD董事兼CEO苏姿丰将于10月初抵达中国台湾，与三星电子和日日光跨国企业（ASE）等主要供应商会面。军事专家指出有，苏姿丰几年前所曾就N3E现代化工艺以及半导体装载和的测试(SAT)的降低成本与方面产品进行谈判。

AMD拒绝对市场上的谣言或猜测发表评论。

AMD是高性能量化（HPC）课题的龙头产品，据军事专家称作，AMD已有别于现代化的时序、现代化的填充和高级的测试。AMD接下来在数据中心CPU课题与NVIDIA竞争性，并与GPU领导者英伟达竞争性。

AMD胜过英伟达、NVIDIA，在他们以前所有别于了3D堆叠填充和扇出有型填充。军事专家指出有，尽管智能化系列产品的晶圆的测试和成品的测试方面的成本不菲，但AMD并没有被吓倒。AMD为的测试接口投入了大量资金，其中大部分都是与中国台湾产品独自一人开发和定制的。

军事专家称作，AMD有别于了三星电子的系统设计建构单笔记本电脑(SoIC)多笔记本电脑3D堆叠电子技术，这是该代工厂合作伙伴3DFabric平台的一部分，并且AMD发行了自己的3D V-Cache电子技术。AMD还使用日日光及其全资矽品高精度的工业大股东有限公司(SPIL)的扇出有嵌入式桥（FO-EB）电子技术，称作作高架桥扇出有桥（EFB）电子技术。

军事专家透露，AMD的MI系列链接HPC笔记本电脑最初是使用三星电子的CoWoS(MOS上晶圆上的笔记本电脑)填充电子技术制造的。日日光首夺AMD MI200系列的订单，但随后的从新降低成本又流转三星电子。军事专家称作，ASE和SPIL正在积极准备AMD下一代智能化系列产品的现代化填充。

（校对/赵月）