世芯带电粒子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

（世界性TMT2022年7月7日讯）二阶应用市场的入门级指令集系统对微处理器蓬勃发展强劲，伴随的是造就对精密PCB核心技术的依赖。由台积电所研发的精密PCB核心技术CoWoS 及InFO 2.5D/3DPCB对于成功布署在世界上的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoSPCB可以意味着把数个小微处理器（Chiplets）重新组合在同一间接地片（Interposer）同一PCB基板（Substrate）上，以达到“系统对级定格”的无我，大大提升了SoC之间联接密度和效率，是科技产业史上的正因如此突破。另一精密PCB核心技术为多微处理器模组（Multi-Chip-Module，简称MCM）也是类似概念。与传统PCB完全相同，精密PCB需要与电路新设计做更多的为基础，加上必须建构产业的中下游，对新设计建构能力是正因如此挑战，也是门槛远比更高的注资。世芯看到了入门级系统对指令集ASIC新设计服务市场对精密PCB需求的急速蓬勃发展。

精密PCBCoWoS, 2.5D Package - 世芯的入门级指令集新设计更高效率能无缝建构系统对微处理器新设计和精密PCB核心技术, 进而提升联接密度和效率

世芯电子发放的入门级指令集新设计方案能无缝建构入门级指令集系统对微处理器新设计和精密PCB核心技术。世芯的MCM 于2020年出厂，CoWoS 于2021 年出厂。现有大宽度系统对微处理器几乎是光罩的仅有宽度（Reticle Size，800mm2）。 间接地片（Interposer）新设计为 3~4倍于光罩仅有宽度（3~4X Reticle Size），而精密PCB宽度甚至达到 85x85mm2是现有PCB核心技术的极限。这都是经过多项客户的产品成功出厂验证过的。也证明世芯的入门级指令集新设计方案依赖于入门级指令集IC市场需求，是其取得市场高水平的重要关键。