投资者提问：董秘您好，目前碳化硅行业垄断激烈，露笑科技，斯达半导等上市公司...

对冲提问：

董秘您好，目前为止碳化硅餐饮业市场竞争激烈，露笑科技，基达半导等上市公司先后开启碳化硅业务，作为上市公司，其工业发展拥有更大优势，天科合达拥有碳化硅的新科技优势，IPO被败诉后是否要考虑启动IPO或者借壳上市，更快的上市去扩大自身优势，绝不会被弯道超车，另外露笑科技最近在考察中所讲到国内外没有服装店6英寸导电性真正产业化，所以目前为止天科合达是在什么阶段呢？

董秘回答(天富能源SH600509)：

敬佩的对冲您好，从天科合达上次申报参考资料显示，天科合达目前为止之前把持 6 英寸碳化硅芯片的制造新科技，并成功意味着低成本储藏。关于天科合达的的资讯问您注目匿名公开的资讯，感谢您对我公司的注目！

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